2017年3月14日，2017年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行，华大半导体携六大信息安全研发成果亮相。

慕尼黑上海电子展是亚洲领先的电子行业展览，也是行业内最重要的盛事。近年来，已成为引领未来电子科技的绝佳创新平台。半导体、传感器、连接器和电源等领域的展示已经成为慕尼黑上海电子展的核心。此次慕尼黑上海电子展全面展示电子领域最先进的产品和技术，汽车电子、物联网、工业控制、机器人、AR/VR等行业应用均在此次展会上亮相，而集成电路是这些创新应用背后的基石，“芯片”则是集成电路的载体，是所有电子器件的心脏部位。华大半导体一直专注于集成电路的芯片设计，在此次慕尼黑上海电子展上展现出不凡的实力。

本次展会中，华大半导体从硬件安全，到服务器安全，再到云计算安全全方位布局，展出六大信息安全研发成果，将信息安全进行到底： 一是自主研发的高速高精度ADC。打破国外垄断，弥补国内空白，提供信息安全保障；二是电机控制。针对电机应用，精简外围硬件电路，内置高速ADC、高速比较器等模块，提高了性能和性价比，电机控制芯片的量产是华大电机控制芯片布局的重要里程碑；三是第一颗可信计算3.0芯片（TPCM）。它是在超复杂系统、超负荷运算下的安全防御，可实现启动代码的主动防御，信任链在“加电第一时刻”开始建立，并在启动过程中和应用系统维护中主动防御；四是全球首颗全高清IGZO内嵌式TDDI。它刚刚在美国CES展展出，In-Cell TDDI解决了多种技术挑战，只有少数企业可以量产成功，该产品优势为反应速度超快（达120HZ），比普通（60HZ）快一倍，且整体功耗平均达25%，加速了智能世界用户的体验；五是智能计量解决方案。智能电表实现了远程抄表，是低内阻继电器驱动芯片，将磁保持继电器驱动电路的分立器件方案集成为一颗芯片，成为国内首创。该方案有效为客户降低成本、节省PCB面积、提高产品可靠性；六是第一家推出支持安全算法的RFID芯片。RFID在物联网体系处在第一层的位置，即:感知层，承担着物体识别和信息采集工作，是“万物互联”的基础。华大半导体RFID是业界第一家推出支持安全算法的标签芯片, 深度参与了基于射频识别的防伪与追溯、汽车电子标识等多项国家及行业标准制定。

此次展会中，华大半导体共接待千余人次和来自中国电子报、与非网等媒体的采访，并与多方达成了合作的初步意向。