由华大半导体有限公司旗下晶门科技有限公司研发的内嵌式 maXTouch®触控芯片被华为选用，为其新发布的华为荣耀（Honor）V9手机提供内嵌式芯片支持。

晶门科技的In-Cell maXTouch®触控芯片是一套系统级的综合解决方案，具有超高的信噪比（SNR），结合已获专利的各类感应器设计和创新的软体算法，助力华为创新实现了多项优越功能和卓越的触控体验。除了超快触控反应率（Report Rate）以外，maXTouch®还实现了能够清晰区分手指、手掌和拇指并避免误触的智能手握抑制（Smart Grip Suppression），达到支持触摸尺寸最小2.5毫米的触屏敏感度。智能扫描（Smart Scan）功能则是通过创新的算法，实现与LCD驱动电路的协同工作，消除了相互干扰，达到最佳的显示和触控综合性能。此外，In-Cell maXTouch®触控芯片还实现了多指手套、带水跟踪、超低功耗唤醒手势等功能，为终端机提供了领先业界的性能支持。

晶门科技华球体育（中国）股份有限公司官网副总裁及主流显示事业中心主管卢伟明先生表示：「我们的内嵌式 maXTouch® 解决方案获荣耀（Honor）V9 所采用，是对我们的产品质量、性能和可靠性的证明，亦体现了我们的工程团队对追求卓越与创新的坚持。我们期待与华为荣耀（Honor）携手合作，推出更多新一代智能手机。」